本月工信部向中國移動、中國電信、中國聯通和中國廣電4家公司發放5G正式商用牌照。工信部跳過預商用牌照直接發放5G正式商用牌照，較此前市場預期提前了半年左右。中國成為繼韓國、美國、瑞士、英國之后，第五個宣布5G商用的國家，躋身5G第一梯隊!
       5G給我們帶來的是超越光纖的傳輸速度（Mobile Beyond Giga），超越工業總線的實時能力（Real-Time World）以及全空間的連接（All-Online Everywhere）,  5G將開啟充滿機會的時代。5G的數據量更大、發射頻率更大、工作的頻段也更高，基站的建設將有別于4G基站。
       5G基站有望達到4G基站的3.3-4.6倍
       2017年中國4G廣覆蓋階段基本結束，4G基站達到328萬個。從5G的建設需求來看，5G將會采取“宏站+小站”組網覆蓋的模式，歷次基站的升級，都會帶來一輪原有基站改造和新基站建設潮。
       根據賽迪顧問發布的《2018年中國5G產業與應用發展白皮書》，預計5G宏站增量將達到360-500萬個，小基站數量將達到720-1000萬個，合計基站總數量將是4G基站的3.3-4.6倍，奠定了海量增長空間。
       5G基站的海量增長，將同步帶動PCB、天線振子及濾波器等元器件應用的大幅增長。
       根據主流的方案，5G基站將采用大規模天線關鍵技術（Massive MIMO），原本4G基站的天饋系統和RRU（射頻拉遠單元）合并，形成全新部分AAU（有源天線）。AAU集成了RRU和傳統天線的功能，數字接口獨立控制每個天線振子，構成主動式天線陣列。Massive MIMO的應用，將使得天線數量達到64、128或256，相比4G基站數量增長4、8倍或16倍。
       每兩個天線對應一個天線振子，對應的天線振子可達32、64或128個，而目前的4G的天線單元一般不超過8個天線振子。
       PCB 海量增長， PTFE市場一觸即發
       在5G基站中，印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）作為最基礎的連接裝置將被廣泛使用。
       PCB是指在基材上按照預先設計好的形成點之間連接和印刷元件的基板。PCB的功能是讓電子元器件按照預定電路連接（就是關鍵互連件）。
       首先5G基站的天線陣子需要使用PCB作為連接；其次5G基站的濾波器等元器件將大幅增加，需要使用一塊單獨的PCB來連接這些元器件；最后5G基站的CU/DU等部分也需要使用PCB。
       5G 建設初期，對于PCB 的需求增量直接體現在無線網和傳輸網上，對PCB 背板、高頻板、高速多層板的需求較大。
       目前PCB產業界廣泛應用的基板材料是玻纖布增強的環氧型基材FR-4（環氧樹脂玻纖布覆銅板），該材料是由一層或者多層浸漬過環氧樹脂的玻璃纖維布構成。
       因為它成本較低，且電氣和機械性能適于多方面的需求，所以是應用最廣的一類基板材料。但是FR-4的介電常數（ε）高達4.2~4.8以上，介質損失因子（tanδ）大于0.0015，難以滿足高頻應用的需求。
       PCB上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維布、以及PTFE在內的特殊樹脂和陶瓷等其他化工材料。
       原材料中，銅箔是最主要的組成部分，約占覆銅板成本的30%-50%（取決于覆銅板的薄厚），它作為性能良好的導電體在PCB中起到導電和散熱的作用。
       此外，玻璃纖維布和特殊樹脂也是重要的原材料，玻璃纖維布作為增強材料，起著絕緣和增加強度的作用；特殊樹脂作為填充材料，起著粘合和提升板材性能的作用。
       其中，PCB上游的特殊樹脂領域目前國際領先的廠商還是以海外廠商為主，包括日本的三菱瓦斯、Panasonic、日立化成，美國的羅杰斯、伊索拉、泰康利，以及中國臺灣的聯茂、臺光等。
       為了滿足高頻高速PCB產品的可靠性、復雜性、電性能和裝配性能等諸多方面的要求，許多PCB基板材料的廠商對特殊樹脂進行了不同的改進。
       在目前高速高頻化的趨勢下，較為主流的PCB材料包括聚四氟乙烯樹脂（PTFE）、環氧樹脂（EP）、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂（BT）、熱固性氰酸脂樹脂（CE）、熱固性聚苯醚樹脂（PPE）和聚酰亞胺樹脂（PI），由此衍生出的覆銅板種類超過130種。
        對于基站PCB而言，最為重要的指標是介電特性、信號傳輸速度和耐熱性，前兩點上PTFE基板都具有較好的性能。
       它是目前為止發現的介電性能最好的有機材料，優異的介電性能有利于信號完整快速地傳輸，這角度而言PTFE是5G時代基站PCB板的優選樹脂材料。
       但是，PTFE基板也有局限性，比如耐熱性較差，加工性欠佳、成本較高等。
       根據國內PCB龍頭企業深南電路的招股說明書中的采購數據，可以知道PTFE板材在2017年的市場價格為600元（人民幣：下同）/m2。
       假設其價格不變，五年之后也即2023年5G基站能全部建設完畢，可以推知單基站PTFE的價值為1875元，屆時中國基站用PTFE需求空間為89.06億元，全球基站用PTFE需求空間預期為127.23億元。
       目前生產PTFE的企業主要有科慕、大金氟化工、阿科瑪、3M、德清科賽、浙江巨化集團等企業。
       天線振子數量暴增，塑料天線振子大有可為
       天線振子是天線的核心部件。天線振子作為天線的主要組成部分，主要負責將信號放大和控制信號輻射方向，同樣可以使天線接收到的電磁信號更強。
       根據天線的形態，天線振子形態也包括多種多樣，有桿狀、面狀等;根據加工工藝，主要有鈑金、PCB、塑料等。傳統4G天線振子多以金屬鈑金為主。
       從5G設備商測試情況來看，在熱點高容量地區優先選擇64通道的天線設備，同時因為192振子天線設備相比128振子在覆蓋能力上能提升1.7dB，目前設備商測試64通道天線大都采用96個雙極化天線振子，即192個天線振子。
       一個基站需要三面天線，假設未來單面天線主流方案采用192振子，對應需要一個基站需要3*192=576個振子。
       相較于現有4G網絡(視天線通道數的不同，一般為10-40個天線振子)，5G天線含有的振子數將大幅增加。
       天線振子加工方式主要有金屬壓鑄/鈑金、PCB貼片和塑料振子，4G時代更多以金屬壓鑄/鈑金方式加工，組裝更多的靠人工，效率低下。
       5G時代由于頻段更高且采用Massive-MIMO技術，天線振子尺寸變小且數量大幅增長，綜合考慮天線性能及AAU安裝問題，塑料天線振子方案具有一定的綜合優勢。
       為了應對 5G 新型天線的變化，市場上出現了全新的工藝——3D選擇性電鍍塑料振子方案，其中代表企業為飛榮達。
       所謂的塑料天線振子即采用內含有機金屬復合物的改性塑料材料，用注塑成型的方式將復雜的 3D 立體形狀一次性制造出來，再利用特殊技術使塑料表面金屬化。
       塑料振子在保證天線滿足 5G 電器性能的同時，產品重量大大減輕，減少了危險過程工序，也節約了成本。
       3D 塑料振子的制造工藝一般指注塑工藝+激光工藝，其中激光工藝指在新型的塑料件上用激光直接 3D 打印電路板的技術。激光工藝中又分為選擇性電鍍和 LDS 兩種工藝。
       LDS 激光工藝適用于小型電子器件，目前最廣泛的應用是手機天線和各類智能終端。
       而選擇性電鍍激光工藝適用于較大型的設備，包括宏基站天線。
       3D 塑料振子除了重量非常輕，還能滿足鈑金和壓鑄工藝所不能實現的精度要求。注塑和選擇性電鍍都是精度非常高的工藝，將它們結合在一起，可以保證天線振子精度滿足3.5G 以上的高頻場景要求。
       目前飛榮達的塑料天線振子加工工藝已具備量產條件，并已開始在進行供貨。
       通達集團也于今年1月初發布公告稱，通達集團已就應用于5G主流大規模多輸入多輸出天線(Massive的MIMO)完成對雷射直接成型(LDS)、塑膠電鍍(POP)的基站天線單機應用的研發。
       天線罩：復合材料大顯身手
       由于5G天線遵循MIMO（Multiple-Input Multiple-Output）概念，意思是多輸入多輸出，這意味著一個基站內可安裝多個天線，而這些天線的尺寸又很小，需要天線罩的保護。
       天線罩要具有良好的電磁波穿透特性，機械性能上要能經受外部惡劣環境的侵蝕如暴風雨、冰雪、沙塵以及太陽輻射等。
       在材料要求方面，要求在工作頻率下的介電常數和損耗角正切要低，及要有足夠的機械強度。
       一般而言，充氣天線罩常用涂有海帕龍橡膠或氯丁橡膠的聚酯纖維薄膜；剛性天線罩用玻璃纖維增強塑料；夾層結構中的夾心多用蜂窩狀芯子或泡沫塑料。
       而在5G趨勢下，性能優越的復合材料成為備受歡迎的天線外罩材料。復合材料能起到絕緣防腐、防雷、抗干擾、經久耐用等作用，而且透波效果非常好。
       透波復合材料由增強纖維和樹脂基體構成，通常，增強材料的力學性能和介電特性均優于樹脂基體，故此復合材料的透波性能主要取決于樹脂基體的性能。
       因此，選擇具有優良電性能的樹脂基體至關重要，同時樹脂在復合材料中也起膠粘劑的作用，是決定復合材料耐熱性的基本成分。
       樹脂基體主要選擇包括：傳統的不飽和聚酯樹脂（UP）、環氧樹脂（EP）、改性酚醛樹脂（PF）以及近年來開始研究和應用的氰酸酯樹脂（CE）、有機硅樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂（BMI）、聚酰亞胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等新型耐高溫樹脂。